河北硅氣凝膠現(xiàn)已出現(xiàn)有段時間了，但立異現(xiàn)已使氣凝膠技能愈加完善、愈加有用。氣凝膠是種低密度的固體原料，通過超臨界枯燥工藝，從膠體中提取出液體即可得到氣凝膠。般常見的氣凝膠為硅氣凝膠，可是這種原料脆性非常大。通過多年的研討，美國航空航天局(NASA)的科學家與些公司現(xiàn)已研制出了新的產(chǎn)品——空氣合金。這種空氣合金既具有傳統(tǒng)塑料的高強度和耐久性，又具有分量輕的特色，而在河北硅氣凝膠中能夠發(fā)現(xiàn)的超緣功能是這產(chǎn)品的大勢。這種原料如此有出路的部分原因是它的可規(guī)劃性較強?？諝夂辖鹁哂悬c低的密度(0.01~0.9g/cm2)，這使得它們成為地球上輕的固體原料。除了這種低密度特性，這種原料還具有超緣功能和點的原料強度。根據(jù)這種空氣合金的高分子原料能夠承當超越它們本身20000倍的分量。

河北納米硅氣凝膠的性能就是由其結構決定的。因此如何制備結構顯得尤為關鍵，主要過程有三步。溶液到溶膠過程：納米尺度的膠體粒子通過縮聚和水解反應在均勻的前驅(qū)物溶液中形成，或是通過催化劑來催化加速。溶膠到凝膠的過程(凝膠)：溶膠粒子之間手拉手連接，分層裝配進個具有連續(xù)網(wǎng)狀結構的濕凝膠。凝膠到納米氣凝膠膠的過程(干燥)：這個過程中濕凝膠中的溶劑被空氣所替代，同時不會有嚴重的微結構破壞。因此河北硅氣凝膠的生產(chǎn)主要有兩個關鍵技術：溶膠-凝膠技術和干燥技術，前者主要是為了獲得具有定空間網(wǎng)絡的結構，后者則是將醇凝膠網(wǎng)絡骨架中的溶劑去除，得到氣凝膠材料。前者主要有：無機氣凝膠、有機氣凝膠、碳氣凝膠的溶膠-凝膠技術，后者主要有：超臨界干燥、亞臨界干燥、冷凍干燥和常壓干燥技術。

河北硅氣凝膠保溫材料的主要性能特點：保溫熱：長期使用溫度達650℃，保溫隔熱效果為傳統(tǒng)材料的3~5倍，高效節(jié)能。持久耐熱：有的納米三維網(wǎng)絡結構提供了異的高溫穩(wěn)定性，避免傳統(tǒng)材料因振動而產(chǎn)生變形堆積和保溫性能急劇下降的現(xiàn)象。更薄的保溫厚度：僅需1/2至1/5的厚度即可達到傳統(tǒng)材料相同的隔熱效果，熱損失更小，空間利用率高?？箟骸⒖估?、抗裂：有較好的柔性與抗拉、抗壓強度，可抵抗野蠻施工，長期使用不沉降、變形。防水性：具備異的整體防水性能，憎水率≥99%，隔液態(tài)水，同時又允許水蒸汽通過。隔聲抗震：對設備進行保溫的同時，還可以起到吸聲降噪、緩沖震動等功能，提高環(huán)境質(zhì)量，保護設備。保障環(huán)保：不含對人體有害物質(zhì)，可溶出氯離子含量小。便于施工：輕巧方便，易于切割，施工效率高，適用各種復雜外形要求。氣凝膠熱氈使得河北硅氣凝膠的使用范圍大大增多，而且對其的使用的苛刻外形條件也少了很多。

隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。河北硅氣凝膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的河北硅氣凝膠是種納米多孔超級熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

河北硅氣凝膠采用特殊的納米級無機耐火粉料，納米顆粒之間的接觸為小的點接觸，點接觸的熱阻非常大，使得材料的傳導傳熱效應變的非常小，導致納米級微孔隔熱材料的傳導傳熱系數(shù)非常小。納米顆粒之間形成大量的納米級氣孔，其尺寸平均在20納米，而靜止空氣的分子常溫下的平均熱運動自由程為60納米，這樣就把空氣分子鎖閉在涂料納米氣孔之內(nèi)，使得靜止空氣分子之間的微小對流傳熱作用消失，因而氣凝膠保溫氈的常溫導熱系數(shù)比靜止的空氣還要低。在高溫下，傳熱的主要作用是熱輻射，河北硅氣凝膠添加了特殊的紅外添加劑，在高溫下阻止和反射紅外線，把輻射傳熱作用降到低點，使得材料高溫下的輻射傳熱系數(shù)降低到低值。新型氣凝膠保溫氈，其隔熱性能比傳統(tǒng)纖維類的保溫材料好4倍，是迄今為止隔熱性能比較好的材料。